深圳市华茂翔电子有限公司

  深圳市华茂翔电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方，有机残留物*少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式


SMT贴片红胶，不掉件，不浮高，不溢胶。同时生产SMT点胶、不拉丝，不溢胶。BGA/CSP线材助焊膏、无铅无卤。针头润滑剂、清洗润滑多功能
共晶助焊剂、残留少，无腐蚀。LED/COB倒装固晶锡膏、空洞少5%，下锡均匀，焊点饱满光亮。Mini led印刷锡膏、空洞少5%，下锡均匀，焊点饱满光亮。无铅无卤助焊膏、哈巴焊锡膏、不飞溅，无锡珠。激光焊接锡膏、不炸锡，残留少，无锡珠 [详细介绍]