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深圳市华茂翔电子有限公司

一般经营项目是:电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产...

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SMT贴片红胶 倒装固晶锡膏 激光焊锡膏
喷射喷点锡膏 SMT针筒点胶红胶
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华茂翔HX105低温固化SMT贴片铜网钢网低温红胶
SMT红胶是单*组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的 		2024-03-21
华茂翔HX180钢网印刷AI贴片针对元器件脱模剂掉件红胶
本品系SMT ***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1. 贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气*缘性能好.等特点。 		2024-03-07
华茂翔HX800C铜网印刷SMT贴片红胶
AI红胶根据网板的不同可以分为：铜网印刷红胶及胶网印刷红胶，因电子行业逐步实行机械化作业，大部份电子厂已将人工插件改为机器 		2024-03-07
华茂翔HX170钢网印刷AI工艺SMT贴片红胶
本品系SMT ***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1. 贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气*缘性能好.等特点。 		2024-03-07
HX-670激光焊接140度熔点低温锡膏
华茂翔HX-670激光焊接低温锡膏激光焊接低温锡膏HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的*种免清洗型焊 		2024-03-07
HX-1100无铅无卤265度熔点SnSb10Ni0.5倒装芯片封装高温锡膏
HX-1100高温点胶固晶锡膏说明书*、产品合金HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电 		2024-03-07
华茂翔HX-650无铅高温240-250熔点倒装6号粉SnSb10固晶锡膏
高温无铅无卤锡膏*、产品应用简介型号HX650是我司针对精密元器件封装焊接开发的*款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金， 		2024-03-07
华茂翔hx-650-5无铅无卤LED240度熔点snsb5倒装固晶高温锡膏
深圳市华茂翔电子有限公司提供华茂翔hx-650-5无铅无卤snsb5led240度熔点倒装固晶高温锡膏。高温无铅无卤锡膏*、产品应用简介型号 		2024-03-07
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